THÀNH, C. Đình; CHƠN, T. V.; LÂN, T. T. H. Phần tử MITC3+ được làm trơn trên cạnh dùng phân tích tĩnh tấm Reissner-Mindlin. Tạp chí Khoa học Công nghệ Xây dựng (TCKHCNXD) - ĐHXDHN, [S. l.], v. 13, n. 4V, p. 139–150, 2019. DOI: 10.31814/stce.nuce2019-13(4V)-13. Disponível em: https://stce.vjst.net/index.php/vn/article/view/1495. Acesso em: 18 tháng 9. 2026.